بررسی تکنیک های مختلف جهت کاهش نویز در بسته بندی ic
فایل word دارای 67 صفحه فایل پاورپوینت دارای 18 صفحه فهرست: فصل اول. 1 1-1-بسته بندی.. 2 2-1-القای متقابل. 12 3-1-خازن خودالقا و متقابل. 14 فصل دوم 16 2-1-تکنولوژی های مونتاژ. 17 2-2-طراحی بسته بندی.. 19 2-3-نیازمندی های الکتریکی. 23 4-2-تاخیر سیگنال. 23 5-2-بازتاب سیگنال. 24 2-6-نویز. 27 2-7-ویژگی های حرارتی و مکانیکی. 28 2-8-هزینه. 32 2-9-مجتمع سازی سطح بسته بندی.. 32 2-10-سطوح اتصال. 33 2-11-سطح 1 اتصال- مهره-به-بسته-زیربنا 34 2-12-سطح 2 اتصال- بسته زیربنا به تخته. 37 2-13-ماژول های چند-تراشه ای-مهره به تخته سیم بندی چاپی. 40 2-14-تکنیک های مونتاژ و پردازش ها 42 2-15-آماده سازی ویفر. 43 2-16-اتصال مهره 46 2-17-اتصال زودگداز مهره 46 2-18-اتصال اپوکسی مهره 47 2-19-پیوند زنی سیمی. 48 2-20-درز قالب گیری/شیشه. 49 2-21-به عمل آوردن پس قالب/بررسی نشت.. 52 2-22-لحیم کاری غوطه ای/آبکاری قلع. 52 2-23-تمیز/فرم 54 2-24-بازرسی. 54 نتیجه گیری.. 55 منابع و مآخذ 57 ...
📋 پیشنهاد میکنم مطالب دیگر برق و الکترونیک را از قسمت سرچ سایت جستجو بفرمایید.